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孔导通化
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应用：

TS-ECuSet系列是应用于水平线的中低温化学沉铜，碱性离子钯活化体系，能够快速再树脂和玻纤构成的孔壁上进行均匀、致密且稳定的化学沉铜层。

优势介绍：

沉铜时间短（280-340秒），提升产能；
离子钯体系，药水分散性强，背光稳定；
无EDTA成分，对环境污染小；
适用多种基材的PCB板
 
 
 

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