必发·bf88(唯一)官方网站-登录入口

必发bf88唯一官方专业团队与现场客户交流接洽

AI正以其强大的力量改变着各行各业的面貌，它将引领我们进入一个智能化的新纪元。AI技术高速发展，智能驾驶、6G通讯、低空飞行等如火如荼，PCB行业面临着新的挑战和机遇。为助力AI时代浪潮，必发bf88唯一官方积极拥抱AI时代机遇，结合自身20多年在PCB电子化学品的创新底蕴，首次发布了AI技术需求下的新一代PCB解决方案：

● 高频高速键合剂：

低粗糙度、低信号损耗，通过终端认证、稳定量产上线

● 高可靠性水平沉铜：

AI高多层板可靠性高、化铜缸保养周期不结铜、背光稳定

● 析氧脉冲通孔电镀：

面铜均匀稳定，应对AI高纵横比、低阻抗差异的要求

● 超薄面铜填孔电镀：

省铜、填孔高效，适用盲孔、槽孔、叠孔

● 大盲孔填孔电镀：

解决散热、信赖性、信号衰减问题

● 改善针孔外观的填孔电镀：

应用于PTH直接填孔工艺，填孔快

必发bf88唯一官方技术总监万会勇现场接受电巢科技专访

封装基板作为半导体封装技术的核心材料，其市场需求伴随着5G/6G通信、新能源汽车、物联网以及人工智能等前沿科技的快速发展而不断激增。它不仅是实现高密度互连、高性能输出、小型化设计、低功耗运行以及高度集成化电子电路的关键所在，更在确保电子产品卓越性能与驱动技术革新方面发挥着无可估量的核心作用。必发bf88唯一官方此次重点带来的封装基板创新技术方案：

● 化学沉铜

镀层应力低、化铜稳定性好、化铜缸保养周期不结铜

● 图形电镀

均匀性高、圆弧率低、填孔率优异

● 通孔填充电镀

面铜薄、填充速率快、结晶细腻

● 镍钯金

钯、金浓度低、镀厚均一性好，适用细线路

而玻璃基板，以其卓越的高强度、平整性、电性能和高布线密度等特性，正在重塑电子材料的未来。随着AI技术的飞速发展，对计算能力和数据处理速度的需求日益增长，以玻璃基板制成的载板，正在成为下一个重大趋势。必发bf88唯一官方在玻璃基板方面也有潜心布局，现场展示的玻璃基封装通孔填孔电镀，满足高厚径比的TGV通孔全湿法填充，没有空洞包芯。

必发bf88唯一官方国家企业技术中心主任刘彬云现场接受电子首席情报官专访

2024年，必发bf88唯一官方的整体经营情况保持了稳健增长的态势，在市场份额、产品创新、客户服务、品牌建设等方面都取得了显著成果。必发bf88唯一官方加快布局AI、半导体等先进赛道，并先后与韩国MK公司、汕头超声等产业链上下游企业建立战略合作关系，构建多方协同共融的产业生态。其中，新产品研发和市场推广取得了重大突破，为公司带来了新的增长点。必发bf88唯一官方PCB事业部总经理黄君涛在现场接受GPCA和PCB信息网采访时表示。

谈及对PCB市场未来发展的看法，黄总表示，未来市场将主要呈现以下几个趋势：一是技术升级将加速，高性能、高密度、高可靠性的PCB产品将成为主流。而技术创新将成为企业竞争的核心要素，只有不断创新才能保持领先地位；二是环保要求将进一步提高，绿色、环保的化学品和材料将得到更广泛的应用；三是智能化、自动化生产将成为行业发展必然趋势，这将提高生产效率和产品质量；四是产业链整合将加强，上下游企业之间的合作将更加密切。五是国际布局将加速，PCB企业将更加注重国际化布局。通过在海外设立分支机构、销售网络、生产基地等方式，拓展国际市场，提高企业的国际竞争力。